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耐オゾン皮膜『オゾンプルーフ』

Details of electroless nickel plating

The electroless plating film is a nickel-phosphorus alloy containing a few percent phosphorus in a nickel-based film, which is harder than the nickel-plated film obtained by electroplating.

The hardness of the electroless nickel plating film is around HV500 in the precipitated state, but the nickel phosphorus compound (Ni3P) is precipitated and hardened by heat treatment at 300 to 400 ° C , reaching the maximum hardness of HV900 to 1000, which is about that of stainless steel. It is 4 times harder.

The film hardness of electroless nickel reaches the maximum hardness around 400 ° C, and the film hardness gradually decreases from there, but it is possible to keep the extremely hard state of 800HV even at 500 ° C.

The tensile strength, internal stress, magnetic properties, film structure, etc. of electroless nickel plating (nickel phosphorus alloy plating) vary greatly depending on the phosphorus content, and the ductility is 1.5 to 2.0% when the phosphorus content in the film is 11%. The maximum elongation of is obtained, and the elongation rate decreases when the phosphorus content deviates from this.

The density of the film decreases as the phosphorus content increases.

Nickel-phosphorus alloy plating with a phosphorus content of 10% or more becomes amorphous and does not show magnetism.

Since the plating process is performed by chemical reduction without using an external power source, the plating thickness distribution is uniform and the plating film thickness does not increase locally like electroplating, so even parts with complicated shapes can be used. Can be plated with a uniform thickness.

Other characteristics are as follows.

(1) Excellent wear resistance.

(2) There are few pinholes in the plating film.

③ Soldering is possible

[Adoption example]

Precision equipment (camera mechanism parts)

Auto parts (brake, piston, cylinder, body, etc.)

Electronic components (transistor caps, bases, soldering applications, resistors)

Office machines (hubs, rollers, shafts for copiers)

Chemical equipment (valves, cocks, containers)

Resin molding machine (die, die, screw, crusher)

Others (food, medical equipment parts, aircraft)

We apply electroless nickel plating as a surface treatment for semiconductor manufacturing equipment, and after plating, we can perform precision cleaning and packaging by precision cleaning (clean room class 1000).

オゾンの特性

オゾンは強い強酸力を持っており、塩素の約7倍です。この強力な酸化作用は、殺菌・脱臭・漂白などに利用されています。

オゾン水は酸化力の強いOHラジカルが生成されます。OHラジカルは電子が不足した不安定な状態であるため、自身が安定するために近くの有機物から電子を奪い取ります。また、反応性が高く、強力な酸化力を持っているため有害物質の分解や殺菌、消毒、漂白に寄与します。空気洗浄の場合も湿度が高い方が殺菌の効果が高くなりますが、OHラジカルが生成されやすいためと考えられます。

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ご質問回答
 01 

Q. アルミニウム合金素材へコンタミ防止のため無電解ニッケルめっき後にPFAコーティング+精密洗浄は可能でしょうか?

A. 無電解ニッケルめっき、PFAコーティング、精密洗浄ともに一環で対応可能です。

クリーンルーム内で梱包し出荷させて頂きます。

 02 

Q. A7075の材料にΦ2mmの穴があるのですが、黒色無電解ニッケルを均等に処理可能でしょうか?

A. 処理可能です。Φ2mmの深さ4mmの止まり穴に対し処理対応の実績がございます。

 03 

Q. A7075-T6系の材料にピンホールレスの無電解ニッケルメッキ(150~200μm)は可能でしょうか?

また、部分メッキになりますがご対応可能でしょうか?。

A. 厚付ピンホールレスの無電解ニッケルメッキ対応可能です。

図面確認させて頂きましたが、部分メッキの対応も可能です。

 04 

Q. PENへのKNめっき(無電解)試作を検討しております。
PEN材の厚みは100μm 75μmの2種です。
メッキ可能でしょうか?

A. 御社の製品で試作テストが必要となりますが、過去に処理の実績がございます。

 05 

Q. Φ18パイプ (設計狙い寸法は内径φ16)

材質:SUS304 or STKMに内面:無電解ニッケルメッキ3μm以上(外側も可)

外面:亜鉛ニッケルメッキ5μm以上(Ni共析率15±3%)は可能でしょうか?

 

A. 材質SUS304ですとパイプ内面に無電解ニッケルメッキを施す事ができません。

STKMであれば、全面無電解ニッケルめっき→亜鉛ニッケルメッキ(Ni共析率15±3%)でのめっき処理対応可能です。

 06 

Q. カニゼンメッキとはどんなメッキでしょうか?

A. カニゼンメッキ=無電解ニッケルメッキです。

カニゼンメッキの由来は昭和30年頃小野田セメント株式会社様がカニゼンプロセス( CANIGEN:Catalytic Nikel Generation:ニッケルを触媒として発現するの意) を初めて技術導入し全国に広めまたのですが、その際にカニゼンメッキという名前で無電解ニッケルメッキ処理を広めたため、カニゼンメッキという呼び名が全国的に広まり定着し現在に至ります。

 07 

Q. 無電解ニッケルに熱処理を加えると皮膜の硬度が向上するとの事ですが、最大硬度と熱処理の温度を教えて下さい。

A. 無電解ニッケルの皮膜硬度は400℃付近で最高硬度(最大硬さHV900~1000に達し、ステンレスの約4倍の硬さ)に達しそこから緩やかに皮膜硬度が下がっていきますが、500℃でも800HVと非常に硬い状態をキープすることが可能です。

 08 

Q. 鉄系材料(S45C)に対し部分的にセラミック複合無電解ニッケルメッキ(Ni-P-SiC)の対応は可能でしょうか?

A. 図面の方確認させていただきました。

​部分的なセラミック複合無電解ニッケルメッキの対応可能です。

 09 

Q. 無電解ニッケルメッキ処理後に熱処理(ベーキング)を処理すると皮膜硬度が上昇することはわかりましたが、熱処理による皮膜硬度のメカニズムを教えて下さい。

 

A. 無電解ニッケルメッキ皮膜の硬度は析出状態でHV500前後ですが、300~400℃の熱処理を行うことでニッケルリン(Ni-P)皮膜がニッケルリン化合物(Ni3P)に変化することで皮膜硬度が上昇します。

 10 

Q. ベリリウム銅素材へ無電解ニッケルを施工していますが、密着が悪くメッキ剥がれが発生しております。

密着性を改善することは可能でしょうか?

A. 結論としては、密着性の改善は可能です。

​ベリリウム銅は銅素材の中でも少し特殊な前処理が必要でして、適正な前処理を行うことで不具合を改善することが可能です。

 11 

Q. 鉛入鉄鋼上へ無電解ニッケルメッキ加工可能でしょうか?

A. 鉛入り鉄鋼は鉄中に鉛が粒子状になって存在しており、メッキ処理中に鉛が溶質しメッキが阻害されますが、適正な前処理を行うことで無電解ニッケルメッキ処理対応可能です。

 12 

Q. 浸炭処理した部品に無電解ニッケルメッキを検討しております。

対応可能でしょうか?

A. 浸炭鋼は表面が高炭素鋼になっているため、適した前処理が必要となりますが、対応可能です。

適正な前処理を施さないと密着の悪いメッキ皮膜となります。

 13 

Q. タフピッチ銅素材に部分無電解ニッケルメッキを施し、ベーキング(熱処理)を行なった所、ベリリウム銅素材部がベーキング(熱処理)により黒く変色してしまいましたが、修正可能でしょうか?

A. 変色部の修正可能です。

変色の原因は熱処理によるタフピッチ銅部の酸化です。

酸化皮膜を除去することで変色が除去でき、本来のタフピッチ銅の表面に戻す事が可能です。

 14 

Q. 複数社で無電解ニッケルメッキを処理していますが、仕上がり(品質)が処理メーカーによって異なります。

同じ無電解ニッケルメッキですが、処理メーカーによって変わるのでしょうか?

A. 同じ無電解ニッケルメッキであっても各メッキ処理業社によって品質レベル、皮膜生成(ミクロンレベルでの)が異なります。

​ですので耐食性や管理レベル、検査項目なども異なります。

 15 

Q. 射出成形用の金型にメッキを検討しておりますが、どのようなメッキがおすすめでしょうか?

A.射出成形用の金型へのメッキをご検討との事ですが、硬さが必要な場合ですと硬質クロムメッキや無電解ニッケルメッキがおすすめです。離型性重視の場合ですとテフロン無電解複合メッキがおすすめとなります。

​試作に余裕があるようでしたらご提案させて頂いた全ての皮膜をご評価頂けると幸いです。

 16 

Q. ステンレス鋼に無電解ニッケルメッキを行う場合、ニッケルストライクが必要と言われましたが、なぜ直接無電解ニッケルメッキが処理できないのでしょうか?

A. ステンレス鋼は非常に耐食性の優れた材料ですが、耐食性に優れた理由は、ステンレス鋼の成分であるクロム成分が素材表面に濃縮し、不動態膜が形成されるためですが、この不動態化が通常の無電解ニッケルメッキの工程では除去できず、密着低下の原因となります。

​ニッケルストライクは塩酸をベースとしたメッキ浴で、塩酸中でクロム金属は不動態化できないため、塩酸ベースのニッケルストライクで処理を行うと、不動態化を除去しながらニッケルメッキを処理することができ、密着性を確保することが可能です。

​ニッケルストライクメッキを処理後であれば無電解ニッケルメッキが処理対応可能です。

 17 

Q. HPM材(プラスチック金型用鋼:プリハードン鋼、熱処理鋼)に無電解ニッケルメッキを施したいのですが、対応可能でしょうか?

また、HV1000近くまで固くできますか?

A. HPM材(プラスチック金型用鋼:プリハードン鋼、熱処理鋼)に無電解ニッケルメッキ対応可能です。

また、無電解ニッケルメッキは熱処理を施す事で皮膜硬度を高める事は可能ですが、プリハードン鋼は熱処理を施す事で焼きなましになってしまうため、熱処理温度の打ち合わせが必要となります。

​お気がるにご相談下さい。

 18 

Q. バレルメッキで鉄製のボルトに無電解ニッケルメッキを行なっておりますが、メッキ後ナットが通らなくなり、メッキを剥離してもナットが通らなくなっております。

無電解ニッケルメッキの際にボルトが膨張など起こしたのでしょうか?

A. 無電解ニッケルメッキの処理温度は高くても90℃程度でございますので、無電解ニッケルメッキでのボルトの膨張は考えられません。

バレルメッキでの処理との事で、製品の出し入れ時の衝突、バレルメッキ時の製品同士の衝突、乾燥に遠心力脱水乾燥機を使用しているのであれば乾燥時の衝突などでネジ部の打撃による変形などが原因と考えられます。

​特にボルトサイズが大きい製品ですと顕著になりますので、処理の工法を検討する必要がございます。

 19 

Q. 鉄素材(S45C)に無電解ニッケルが処理されていますが、剥離して頂き追加工をしたいのですが現状のメッキ皮膜を剥離する事は

可能でしょうか?

A. 鉄素材(S45C)の無電解ニッケルを剥離可能です。

​ただし多少素材が荒れますので、元通りというわけでは有りませんが、再度メッキ処理を施す様な案件であれば再メッキ後は素材の荒れは剥離前のメッキ状態と遜色無い状態に戻す事が可能です。

 20 

Q. CrCu(クロム銅)に無電解ニッケル5~10μm処理対応可能でしょうか?

A. クロム銅への無電解ニッケル対応可能です。

​製品の大きさ、数量の分かる図面など頂ければ確認させて頂きます。

 21 

Q. アルミニウム素材(A5052)に無電解ニッケルが施されている製品がございますが、メッキ皮膜を剥離することは可能でしょうか?

素材を極力粗さずできますか?

A. アルミ素材を極力粗さず無電解ニッケルメッキを剥離対応は可能です。

​サイズ的に制限がございますので、製品サイズ等を教えて下さい。

 22 

Q. 材質SS400に無電解Ni-P5μmの処理対応可能でしょうか?

寸法:3290×840×123mmになります。

A. 図面にて製品保持や細かな形状の確認が必要ですが、サイズ的には処理対応可能です。

​図面など形状や重量の判る資料を送って頂ければ可否の確認も含め検討させて頂きます。

 23 

Q. ALLOY36(36インバー:オーステナイト系の鉄—ニッケル二元合金)に無電解ニッケルメッキの対応は可能でしょうか?

膜厚も4μm狙いで処理を希望ですが、ばらつきはどの程度ありますか?

A. ALLOY36(インバー36)に無電解ニッケルメッキ対応可能です。

​また、膜厚のご指定も可能です。ばらつきは4μmに対し±1μmになります。

 24 

Q. アルミニウム素材(A5052)に無電解ニッケル(カニゼンメッキ)を施したいのですが対応可能でしょうか?

A. アルミニウム素材への無電解ニッケルメッキ(カニゼンメッキ)ですが、直接処理可能です。

​膜厚などの詳細は別途ご相談できればと思います。

 25 

Q. アルミニウム材に他社で無電解ニッケルメッキ(カニゼンメッキ、Ni-P)を処理しておりますが、寸法公差±100/2にメッキ処理後収めることができません。

御社では寸法公差内に収める事は可能でしょうか?(2社で処理しましたが、2社共に処理を依頼する毎にばらついております。)

A. 実際に処理を施させて頂き測定してからの確認が必要となりますが、指定の公差範囲であれば寸法内に収めることができると思います。

​また仮に外れてしまう場合でも、条件だしを再度行い交差に収めることができるように調整させて頂き出来上がるまで対応致しますのでご安心頂ければと思います。

 26 

Q. チタン合金Ti-6Al-4V(α-β型)に無電解Ni-Pメッキ(カニゼンメッキ)10μm処理対応可能でしょうか?

A. チタン合金直接無電解Ni-Pメッキは処理対応できませんが、下地に電解ニッケルメッキを施す事で処理対応可能です。

 27 

Q. チタン合金Ti-6Al-4V(α-β型)に処理されております無電解Ni-Pメッキ(カニゼンメッキ)を剥離することは可能でしょうか?

A. チタン合金Ti-6Al-4V(α-β型)素材上の無電解Ni-Pメッキ(カニゼンメッキ)を剥離可能です。

 28 

Q. HPM77(快削プリハードン鋼)に無電解ニッケルメッキ(カニゼンメッキ)を施したいのですが対応可能でしょうか?

A. HPM77に無電解ニッケルメッキ(カニゼンメッキ)対応可能です。

製品のサイズや形状の判る図面やイラストを送って頂ければ処理の方法を​確認させて頂きます。

 29 

Q. アルミニウムのロール(A5052)にカニゼンめっき(無電解ニッケル)を施しベーキング(熱処理)まで対応可能でしょうか?

A. アルミ素材にカニゼンメッキ+ベーキングまで一貫で対応可能です。

 30 

Q. 機械構造用炭素鋼(S45C)に無電解ニッケル5μm処理を検討しておりますが、製品サイズが大きいのですが対応可能でしょうか?

寸法:1300×1500×20mm

A. 寸法・重量的に対応可能ですが、製品を吊るすためのネジ穴が必要となります。

板厚部にM8のタップネジを両サイドから250~300の箇所に2箇所設けて頂ければ可能です。

 31 

Q. S45C素材の長尺の製品(長さ1000mm)にショットブラスト+無電解ニッケルメッキを施す事は可能でしょうか?

A. 長さ1000mmの長尺の製品にもショットブラスト+無電解ニッケルメッキ処理対応可能です。

 32 

Q. スターサイレント(D2052)に無電解ニッケルメッキ(3~6μm)を施す事は可能でしょうか?

​A. 過去に処理実績もございますので対応可能です。

 33 

Q. コルソン銅(Ni、Siを主な副成分とする特殊銅合金)に無電解ニッケルメッキを検討しておりますが、

処理の実績などございますか?

A. コルソン銅へのメッキ処理に関しまして過去に処理の実績がございます。

​特に問題ございませんので、形状、大きさ、膜厚指定などお聞かせ下さい。

 34 

Q. Cu-W(銅タングステン)に装飾の金色を施したいのですが、光沢を出すためにニッケルメッキを施す事は可能でしょうか?

A. Cu-W素材へニッケルメッキ可能です。

​装飾目的の金色を検討されているとの事ですので、金メッキ、チタンコートなど選択頂く事が可能です。

 35 

Q. サーメット(cermet)金属の炭化物や窒化物など硬質化合物の粉末を金属の結合材と混合して焼結した複合材料に

無電解ニッケルメッキを施し脆さを軽減出来ないかと考えております。

サーメット材に無電解ニッケルメッキは可能でしょうか?

A. 実際に処理を施させて頂き脆さなどのご評価を頂く必要がございますが、サーメット材に無電解ニッケルメッキの処理対応可能です。

​試作処理など行いながらご評価頂けると幸いです。

 36 

Q. モリブデン素材の防錆目的で無電解ニッケルメッキを検討しております。

モリブデン素材に無電解ニッケルメッキを施したいのですが処理は可能でしょうか?

密着性を気にしております。

A. モリブデン素材に無電解ニッケルメッキを施す事が可能です。

​適切な前処理を施しますので密着性も問題なく対応可能です。

 37 

Q. カーボン素材に半田接合目的のために無電解ニッケルメッキ(1~2μm)を施したいのですが、処理対応可能でしょうか?

A. カーボン素材への無電解ニッケルメッキは量産対応もしておりますので問題ございません。

​マスキングなどの部分メッキも可能ですのでお気軽にご相談頂けると幸いです。

 38 

Q. コバール(鉄、ニッケル、コバルトを主成分にした合金)に防錆目的のために無電解ニッケルメッキ(カニゼンメッキ)もしくは、

無電解ニッケル-ホウ素合金メッキ(Ni-B)を施す事は可能でしょうか?

A. コバール素材に無電解ニッケルメッキ、無電解ニッケル-ホウ素合金メッキ共に処理対応可能です。

​指定の膜厚などお聞かせ頂けると幸いです。

 39 

Q. コバール(鉄、ニッケル、コバルトを主成分にした合金)素材に無電解ニッケルメッキ(カニゼンメッキ)もしくは、

無電解ニッケル-ホウ素合金メッキ(Ni-B)を部分的に施す事は可能でしょうか?

A. コバール素材に無電解ニッケルメッキ、無電解ニッケル-ホウ素合金メッキ共に部分的に処理対応可能です。

マスキングの範囲などのわかる資料を送って頂けると幸いです。

 40 

Q. 超硬素材(G5)に摺動性目的のために無電解ニッケル(カニゼンメッキ)を施したいのですが可能でしょうか?

A. 超硬素材(G5)には処理実績がございますので問題ございません。

​指定の膜厚などございましたらご連絡下さい。

 41 

Q. クロム銅(CuCr)にカニゼンメッキ(無電解ニッケルメッキ)は対応可能でしょうか?

A, クロム銅(CuCr)にカニゼンメッキ処理対応可能です。

​膜厚のご指定などお聞かせ頂けると幸いです。

 43 

Q. クロム銅(CuCr)につや消しのカニゼンメッキ(無電解ニッケルメッキ)は対応可能でしょうか?

A, クロム銅(CuCr)につや消しのカニゼンメッキ処理対応可能です。

​つや消しの方法としましてはショットブラストにて艶を消してからメッキを施すことでつや消しのカニゼンメッキとなります。

膜厚のご指定や、形状、数量わかる資料などお聞かせ頂けると幸いです。

 44 

Q. チタン酸アルミナセラミックに導電性を保たせるためにメッキ処理を検討しております。

処理対応可能でしょうか?

A. チタン酸アルミナセラミックに導電性目的であれば無電解ニッケルメッキがお薦めです。

仮にもっと高い導電性が必要であれば金メッキなどがございますが、チタン酸アルミナセラミックに直接金メッキを

施す事ができないため、下地に無電解ニッケルメッキを施してから金メッキの対応となります。

​これらのことから無電解ニッケルメッキを施す事ができれば金めっきなどその他のメッキを施す事が可能です。

 45 

Q. 窒化アルミナセラミックス(AIN)に無電解ニッケルメッキ(カニゼンメッキ)を施したいのですが、

​処理可能でしょうか?

A. 窒化アルミナセラミックス(AIN)へのニッケルメッキにつきまして過去に処理実績がございますが、材料により反応が

異なることから先行で試作処理を施させて頂き、処理可能かの確認テストが必要でございます。

端材で結構ですので条件出しに使用してもいい材料をご用意頂けるとテスト条件確認可能です。

 46 

Q. リン酸マンガン皮膜(リューブライト処理)の上から無電解ニッケルメッキは可能でしょうか?

リン酸マンガン皮膜の絶縁性の利用を検討しております。

A. リン酸マンガン皮膜の上から無電解ニッケルメッキの処理可能です。

過去に処理実績がございますが、密着性も問題ございません。

 47 

Q. 高速度鋼に無電解ニッケルメッキを施したいのですが、対応可能でしょうか?

A. 高速度鋼に無電解ニッケルメッキ(カニゼンメッキ)対応可能です。

指定の膜厚などがございましたらご連絡下さい。

 48 

Q. ステンレス(SUS304)につや消しの無電解ニッケルメッキを施すことは可能でしょうか?

A. ステンレスにつや消し無電解ニッケルメッキの対応可能です。

​つや消しの方法はショットブラストでのつや消しとなります。

 49 

Q. 小さなボタンのような形状の鉄素材の製品ですが、数量も多く吊るし用の穴なども無いのですが、無電解のニッケルメッキは

可能でしょうか?

A. 小さなボタン形状との事ですのでバレルメッキ(専用の容器に入れてメッキ処理)にて対応が可能でございます。

バレルメッキは一度に大量の製品が処理可能なため、ラック(一つ一つ製品を保持して処理)処理に比べ安価にできるメリットが

ございます。

デメリットとしましては、製品同士が容器の中でぶつかりあうため、傷や打痕がついてしまいます。

 50 

Q. S45Cに処理されております黒色無電解Ni-Pメッキ(カニゼンメッキ)を剥離することは可能でしょうか?

A. S45C素材上の黒色無電解Ni-Pメッキ(カニゼンメッキ)を剥離可能です。

 51 

Q. ABS樹脂に導電性を持たせる目的で無電解ニッケルメッキを検討しております。

処理対応可能でしょうか?

A. ABS樹脂への無電解ニッケル処理対応可能ですが、メッキグレードのABS(ナチュラル色)であれば対応可能です。

 52 

Q. SKS3(合金工具鋼鋼材)にニッケルボロンメッキを検討しておりますが対応可能でしょうか?

A. 合金工具鋼鋼材にニッケルボロンメッキの対応可能です。

​指定の膜厚などございましたらお聞かせ下さい。

 53 

Q. 無電解ニッケルメッキ処理+クロメート処理を検討しております。

無電解ニッケルメッキにクロメート処理を施した場合、外観はどのような外観になりますか?

A. 無電解ニッケルメッキ後のクロメート処理の外観は無電解ニッケルメッキの外観と変わりがありません。

​目視では色の変化などがございませんので、処理を施されているかわからない外観となります。

 54 

Q. ポリカーボネート樹脂(PC樹脂)材料に無電解ニッケルめっきは対応可能でしょうか?

A. ポリカーボネート樹脂(PC樹脂)材料に無電解ニッケルめっきは対応可能です。

​指定の膜厚などございますか?

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